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三安集成首次登陆慕尼黑电子展_科技频道_东方资讯

发布日期:2020-07-06 16:56   来源:未知   阅读:

全球TMT2020年7月5日,全球化合物半导体代工平台 -- 三安集成于2020年7月3日首次亮相主题为“融合创新 智引未来”的慕尼黑上海电子展,三安集成提供可持续能源高效电源转换、新能源汽车驱动与充电、数据中心与工业电源相关的碳化硅/氮化镓第三代功率半导体器件,以及自动驾驶雷达和面部3D感测所需的关键光技术芯片代工业务。

在功率半导体展示区展出的650V/1200V碳化硅肖特基势垒二极管,采用混合PiN肖特基二极管(MPS)设计,能提供更好的可靠性和鲁棒性。650V氮化镓增强模式高电子迁移率晶体管(E-HEMT)芯片制造的可靠性已全面符合JEDEC标准,采用常关型器件设计,具备低比导通电阻RON ~350mΩ?mm和优良的品质因数RON?QG~300mΩ?nC。

从1.25G、10G到25G,从850、940到1310,三安集成提供多种速率、多种波长的激光光源和光探测芯片代工服务,包括高功率VCSEL、高速率VCSEL、DFB、EEL,和光探测芯片MPD、APD、PD、SPD。

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